Mini LED背光技術(shù)的快速崛起,為封裝企業(yè)帶來了顯著的業(yè)績(jī)?cè)隽俊rendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2024年至2029年該市場(chǎng)產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)17%。 然而,隨著技術(shù)的成熟與滲透率的增長(zhǎng),單純依賴電視市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)日益凸顯。封裝企業(yè)正一方面在電視紅海中通過技術(shù)分層應(yīng)對(duì)價(jià)格戰(zhàn),另一方面加速向顯示器、車載等高潛市場(chǎng)滲透。
電視應(yīng)用:技術(shù)升級(jí)突圍價(jià)格戰(zhàn)
在電視應(yīng)用端,市場(chǎng)呈現(xiàn)出明顯的兩極分化。入門級(jí)市場(chǎng)陷入價(jià)格戰(zhàn),TCL、海信、小米等終端廠商的激烈博弈倒逼上游極致降本。對(duì)此,兆馳股份旗下兆馳光元采取了“少燈珠、大透鏡”策略,通過增大芯片尺寸至52mil并配合廣角透鏡,大幅減少燈珠用量以滿足中低端需求; 木林森則在500分區(qū)以下規(guī)格中全面導(dǎo)入“高壓倒裝”方案,通過整合研發(fā)與供應(yīng)鏈資源,不斷優(yōu)化材料選用、工藝設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)方案,有效降低整體產(chǎn)品成本。 然而,長(zhǎng)期來看,價(jià)格戰(zhàn)終將損害產(chǎn)業(yè)鏈利益。為了突圍,頭部LED封裝企業(yè)紛紛向短期內(nèi)由OLED占據(jù)的高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊,技術(shù)創(chuàng)新成為核心驅(qū)動(dòng)力。產(chǎn)能方面,國(guó)星光電在2025年將Mini COB背光產(chǎn)線擴(kuò)至6條,聚飛光電也在積極擴(kuò)產(chǎn)以保市場(chǎng)份額。 技術(shù)維度上,晶科電子在今年繼續(xù)提升LED芯片、PCB設(shè)計(jì)及硅膠等材料的一致性,讓Mini LED COB方案的成本、光效、工藝成熟度、產(chǎn)品良率和一次通過率實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步,技術(shù)進(jìn)入到大規(guī)模量產(chǎn)階段;面對(duì)高端市場(chǎng)千級(jí)分區(qū)的需求,今年兆馳股份將點(diǎn)膠工藝升級(jí),同時(shí)優(yōu)化OD距離,從OD 20mm做到OD 10mm以內(nèi),在成本不變的情況下讓模組更薄,幫助客戶產(chǎn)品升級(jí);瑞豐光電則觀察到,客戶在要求高性能的同時(shí)也關(guān)注性價(jià)比,因此瑞豐光電也通過供應(yīng)鏈整合,材料、工藝、光學(xué)結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新優(yōu)化來滿足客戶需求。 木林森則針對(duì)Mini-COB背光已完成前期技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)線基礎(chǔ)建設(shè),目前已具備小批量試產(chǎn)能力,為承接中高端訂單做好產(chǎn)能準(zhǔn)備。更為關(guān)鍵的跨越式升級(jí)在于RGB Mini LED背光技術(shù)的爆發(fā)。2025年被視為該技術(shù)的發(fā)展元年,海信、TCL、三星等巨頭紛紛布局,索尼預(yù)計(jì)2026年推出“True RGB”電視。面對(duì)這一高端機(jī)遇,鴻利智匯、國(guó)星光電等企業(yè)迅速跟進(jìn)。鴻利智匯已開發(fā)出覆蓋65至100英寸的樣品,具備超高色域與低功耗特性,預(yù)計(jì)2026年二季度具備量產(chǎn)能力;國(guó)星光電的三基色獨(dú)立背光方案已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),理論色域覆蓋100% BT.2020。
晶科電子則在RGB Mini COB與Mini POB兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破并成功量產(chǎn),成為驅(qū)動(dòng)Mini LED背光業(yè)務(wù)占到整體銷售20%以上的關(guān)鍵因素;兆馳光元、木林森則在加快RGB Mini LED技術(shù)的開發(fā),并推動(dòng)其在高端顯示場(chǎng)景商業(yè)化落地。 RGB Mini LED背光這一高價(jià)值賽道的開啟,為封裝企業(yè)擺脫低價(jià)內(nèi)卷提供了全新思路。